아이폰15 A17 Pro 칩 발열 논란
아이폰15 A17 Pro 칩 발열 논란이 발생했습니다.
외신에서 난리난 소식입니다.
아이폰15 프로, 아이폰15 프로 맥스 시리즈 발열 논란에 휩쌓이고 있습니다.
TSMC 3나노 공정으로 만들어진 A17 Pro 칩셋이 발열에 대한 진원지로 알려지고 있습니다.
Feeling the Heat: Apple’s Latest iPhone 15 Raises Temperature Concerns!
This is insane. The iPhone 15 Pro can reach temperatures of up to 48 degrees. Apple fire dragon 😂😂 pic.twitter.com/VJUqPusPf7
— Revegnus (@Tech_Reve) September 19, 2023
좋은 정보는 아니지만 어떤 사람에게는 “끔찍한 놀라움”이라고 말할 수도 있습니다. iPhone 15의 온도는 섭씨 48°(화씨 약 118°)까지 올라가거나 텍사스주 댈러스의 여름날만큼 더울 수 있습니다. 좋지 않아보입니다. 확실히 배터리 상태에도 좋지 않고 휴대폰에도 전혀 좋지 않습니다.
그리고 버징가에서는
정보 제공자 Revegnus에 따르면 Apple 의 iPhone 15 Pro는 화씨 118도(섭씨 48도)에 달하는 열 괴물이 될 수 있습니다 .
텍사스의 여름날만큼 덥습니다. 1도 화상을 입을 수도 있으므로 iPhone 15 Pro를 사용하면 실제로 신체적 부상을 입을 수 있습니다.
경쟁사 퀄컴(Qualcomm Inc)에서 나온 최신 플래그십 칩셋인 Snapdragon8 Gen 2의 전력 소모량은 6.7W입니다. 이는 A17 Prodml 10.5W 보다 훨씬 낮습니다.
Apple이 iPhone 15 Pro를 ” 최고의 게임 콘솔 “이라고 부르는 상황에서 과열 문제를 해결하는 것이 이전보다 더 중요해졌습니다.
고사양 게임 기동 시 발열 이슈
중국의 한 리뷰어가 고사양 게임을 기동했는데 몇몇 고사양 게임에서 30분만에 48도(화씨118도)까지 올라간다고 합니다.
IT전문 매체 WCC FACT는
“칩셋의 온도를 통제할 수 없을 때 전작 대비 성능 개선은 의미가 없다. 화재라든지 다른 안전문제로 결부될 수 있다. “
고 하여서 상당히 관심이 집중되고 있습니다.
발열 문제는 여러가지 복합적인 요인이 있을 수 있습니다.
발열 문제는 복합적일 수 있습니다.
- TSMC 3나노의 공정의 문제일 가능성
- A17 Pro 칩셋의 설계 문제점(ARM의 설계를 받아서 애플에서 수정하는 방식)
- 핸드폰 냉각 시스템의 설계 문제점
- 해당 게임의 A17 Pro 칩셋의 최적화의 문제점
크게 이 3가지로 보이는데 저는 개인적으로 3나노 공정 TSMC의 문제일 가능성이 저는 높다고 생각됩니다.
TSMC는 finFET공정인데요. 3나노로 내려가면서 finFET공정이 한계에 다달았을 수도 있습니다. 이는 저의 개인적인 추측입니다.
전기 신호를 켜고 끄는 트랜지스터 소의 크기가 갈수록 작아지고 있습니다. 전류의 제어가 점점 더 어려워지고 있습니다. 전류가 가지 말아야 할 곳으로 흐르게 되어서 효율성이 떨어지게 되면 이 발열 문제가 발생할 수 있습니다.
가능성은 낮지만 애플의 설계 실수일 수도 있습니다. 또는 고사양 게임의 최적화 문제일 수도 있습니다.
TSMC finFET 공정이 한계에 다달은 것일지도
TSMC와 애플은 4나노 공정에서도 finFET공정으로 작업을 했을 때 문제가 발생했던 전적이 있습니다.
칩셋의 발열 문제는 기기에 의한 화재 발생으로 연결될 수 있는 안전 문제와도 직결되는 문제입니다.
또는 휴대폰의 성능 저하로 이어질 수 있습니다.
스마트 폰은 발열 이슈가 났을 때 쉽게 냉각할 수 있는 장치가 아닙니다. 주로 주머니에 들어가거나 우리 생활과 밀접하게 연관되어 있기 때문에 안전 문제와도 직결되는 문제라 애플의 대처를 어떻게 해나가는지 관심을 가지고 지켜봐야 할 것 같습니다.
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